質量、可靠性和封裝常見問題解答

查找常見的質量、可靠性和封裝問題解答。對于下方未列出的問題,請聯系?TI 客戶支持TI 24 小時咨詢熱線。

質量政策和規程

TI 的質量政策和規程有助于快速處理和解決可能出現的任何質量相關問題,其中涵蓋從新產品資質認證和流程變更通知到及時解決客戶問題和投訴的各種問題。有關 TI 質量管理體系、通用質量指南 (GQG)、質量政策手冊、變更控制以及產品退市/停產政策的問題,請點擊此處查看解答。

環境信息

我們的目標是在開展業務的過程中保護和保持環境、保護我們的雇員與客戶的健康和安全以及保護我們工作和生活的社會。有關 TI 材料成分、環保合規性、無鉛和沖突材料信息的常見問題,請點擊此處。

資質認證

資質認證過程可確認我們的產品、工藝和封裝的可靠性符合行業標準。所有 TI 產品在發布之前都要接受資質認證和可靠性測試或基于相似性證明的鑒定。有關 TI 資質認證流程的常見問題,請點擊此處查看。

產品貨架期

在交付給客戶后,半導體產品的產品貨架期取決于多種因素,包括器件使用材料的類型、制造條件、濕敏等級 (MSL)、產品包裝是否使用防潮袋 (MBB)、干燥劑用量和客戶的存放條件。TI 嚴格控制其內部制造和存儲流程,以提供具有適當客戶貨架期性能的產品??稍?a href="/zh-cn/support-quality/faqs/product-shelf-life-faqs.html">此處查找有關 TI 產品貨架期的常見問題。

汽車 PPAP

PPAP(生產件批準程序)由美國汽車工業行動集團 (AIAG) 規定,是向汽車行業客戶提交產品信息并在獲得客戶批準后發貨的業界通用程序。對于任何購買 TI 產品數據表中“符合汽車應用標準”產品的客戶,TI 將提供 PPAP 文件。有關 TI 汽車 PPAP 程序的常見問題,請點擊此處查看。

汽車和高可靠性產品質量

客戶非常關心汽車和高可靠性產品的質量和可靠性。有關 TI 用于工業、航天、航空和國防市場的汽車和高可靠性產品的質量相關問題,請點擊此處查看解答。

軟錯誤率 (SER)

軟錯誤會影響存儲器和時序元件的數據狀態,由陸地環境自然發生的隨機輻射事件所引起。有關軟錯誤率的基本問題(包括可能的原因、SER 的影響因素以及如何消除 SER),請點擊此處查看解答。

Quad Flat No Lead/Small Outline No Lead (QFN/SON) 封裝

TI 的 QFN/SON 封裝具有許多優勢,包括小尺寸、薄型封裝和出色的熱性能。有關 TI QFN/SON 封裝技術優勢以及 QFN/SON 器件應用最佳實踐的問題,請點擊此處查看解答。

Wafer-level Chip-Scale Package (WCSP)

TI 的 WCSP 封裝技術具有小尺寸和其他優點,因此非常適合各種應用。有關 TI WCSP 封裝技術優勢以及 WCSP 器件應用最佳做法的問題,請點擊此處查看解答。

銅線/SMT/熱問題

有關銅線、表面貼裝技術和熱問題的常見問題,請點擊此處查看解答。

資源

有關標準銷售條款和條件、退貨和退款信息、封裝圖紙和標識的一般問題,請點擊此處查看解答。

客戶退貨

為了詳細了解客戶發現的問題,TI 要求在提交問題時準確提供器件和測試條件的詳細信息。這些信息有助于更加高效地推進 TI 的退貨流程。有關查找所需器件信息的說明,請點擊此處。

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