無鉛 (Pb-free) 轉換

由于國際上對環境受限化學品和材料 (RCM) 的關注,鉛 (Pb) 被確定為主要關注的物質之一。電子組件和系統對無鉛器件的需求持續受到半導體和電子行業的極大關注。 TI 致力于與客戶合作,提供能夠滿足他們在這些領域中用于特定需求的產品。

多年來,集成電路中通常使用少量的鉛。?20 世紀 80 年代后期,TI 開始向無鉛產品方向轉換。?到 1989 年,TI 推出了鎳/鈀 (Ni/Pd) 鍍層作為 IC 市場的無鉛替代產品。到 2000 年,這些產品已采用鎳/鈀/金鍍層 (Ni/Pd/Au)。

如今,TI 的無鉛產品在引線框類型的封裝中使用鎳/鈀/金 (Ni/Pd/Au) 或退火霧錫 (Sn),而在球柵陣列 (BGA) 類型的產品中使用錫/銀/銅 (Sn/Ag/Cu)。?

TI 其余產品的用鉛 (Pb) 均是根據客戶需要,例如軍事和航天產品或依據監管要求豁免(請參閱?RoHS?豁免和有效期聲明)。有關特定封裝或器件型號的詳細信息,請訪問我們的材料成分搜索工具。??相關資源的鏈接如下所示。

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