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TI 廣泛的封裝系列適用于數千種多元化產品、封裝配置和技術。這些封裝包括傳統的陶瓷和引線式封裝,以及高級的芯片級封裝(Quad Flat No Lead (QFN)、Wafer Chip Scale Package (WCSP) 或 Die-Size Ball Grid Array (DSBGA))。它們不僅具有細間距接合線和倒裝芯片互連,還提供 SiP、模塊、堆疊和嵌入式芯片格式。

選擇下面的一個封裝系列并查看具體選項,或搜索所有 TI 封裝來瀏覽 TI 的所有封裝系列。如需查看 TI 封裝系列的完整說明,請點擊此處。下面還提供了采用我們小型封裝技術的業界超小型器件。

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高焊球計數球柵陣列封裝

在相對側具有引線的陶瓷矩形封裝

非常合適高引腳數量、細間距應用

適用于 DMD 顯示和控制器芯片的定制封裝

適用于中低引腳數量器件的小巧外形

采用微型封裝的高引腳密度解決方案

四面具有引線或焊盤、但焊盤不外露的扁平方形封裝

與有源和無源器件完全集成

高引腳數量引線式基板封裝

薄型無引線封裝,具有增強的熱性能

四面引線式封裝,具有增強的熱性能

在相對側具有引線的引線式封裝

低引線電感,薄型,適用于手持設備應用

適用于緊湊系統的高引腳容量

設計可在狹小空間內實現高性能的緊湊型信號鏈

工程師在系統設計中,時常面臨縮小尺寸或在相同的印刷電路板 (PCB) 空間中添加更多功能的挑戰。此白皮書介紹了使用小型封裝模擬產品的主要設計注意事項,有助于您了解如何在設計中發揮較小器件的優勢。

實現緊湊設計的封裝技術

如今的設計工程師一直面臨著在不降低性能的情況下縮小系統設計尺寸的挑戰。憑借先進的封裝和工藝技術,我們可提供業界尺寸超小的多系列器件,從而幫助您節省 PCB 空間,并在應用的特性、成本和可靠性方面維持合理平衡。

超小型器件

器件系列
器件
封裝系列
尺寸 (mm)
比同類競爭器件?。ò?% 計)
電流感應放大器 INA290 SC-70 2.00 x 1.25 75%
精密 ADC ADS7066 DSBGA 1.62 x 1.62 54%
線性穩壓器 (LDO) TPS7A54 RPS 2.20 x 2.50 39%
CAN 收發器 TCAN1044V SOT-23 2.95 x 2.85 72%
比較器 TLV7081 DSBGA 0.70 x 0.70 4%
電流感應放大器 INA185 SOT-5x3 1.60 x 1.60 45%
數字溫度傳感器 TMP144 DSBGA 0.76 x 0.96 15%
溫度開關 TMP392 SOT-5X3 1.60 x 1.20 70%
以太網 PHY DP83825I QFN 3.00 x 3.00 44%
全差分放大器 THS4561 WQFN 2.00 x 2.00 33%
隔離式 CAN 收發器 ISO1044 SOIC 4.90 x 3.91 84%
熱敏電阻 TMP61 X1SON 1.00 x 0.60 91%
通用運算放大器 TLV9061 X2SON 0.80 x 0.80 8%
數字溫度傳感器
TMP126 SOT-SC70 2.00 x 1.25
48%
模擬開關與多路復用器 TMUX1308 SOT-23-THIN 4.20 x 2.00 60%
M-LVDS 收發器
SN65MLVD203B QFN-16 4.00 x 4.00 50%
LVDS 線路驅動器 DS90LV028A-Q1 WSON-8 2.00 x 2.00 40%
儀表放大器 INA819 WSON-8 3.00 x 3.00 70%
模擬開關與多路復用器
TMUX1575 DSBGA 1.36 x 1.36 60%
降壓模塊(集成電感器)
TPSM82822 SIL-10 2.00 x 2.50 62%
降壓模塊(集成電感器)
TPSM82823 SIL-10 2.00 x 2.50 40%
有刷直流 (BDC) 電機驅動器
DRV8210 SOT563 1.20 x 1.60 25%
隔離式 RS-485 收發器 ISO1500 SSOP 4.90 x 3.90 50%
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