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設計可在狹小空間內實現高性能的緊湊型信號鏈
工程師在系統設計中，時常面臨縮小尺寸或在相同的印刷電路板 (PCB) 空間中添加更多功能的挑戰。此白皮書介紹了使用小型封裝模擬產品的主要設計注意事項，有助于您了解如何在設計中發揮較小器件的優勢。
實現緊湊設計的封裝技術
如今的設計工程師一直面臨著在不降低性能的情況下縮小系統設計尺寸的挑戰。憑借先進的封裝和工藝技術，我們可提供業界尺寸超小的多系列器件，從而幫助您節省 PCB 空間，并在應用的特性、成本和可靠性方面維持合理平衡。
超小型器件
| 器件系列 | 器件 | 封裝系列 | 尺寸 (mm) | 比同類競爭器件?。ò?% 計） |
|---|---|---|---|---|
| 電流感應放大器 | INA290 | SC-70 | 2.00 x 1.25 | 75% |
| 精密 ADC | ADS7066 | DSBGA | 1.62 x 1.62 | 54% |
| 線性穩壓器 (LDO) | TPS7A54 | RPS | 2.20 x 2.50 | 39% |
| CAN 收發器 | TCAN1044V | SOT-23 | 2.95 x 2.85 | 72% |
| 比較器 | TLV7081 | DSBGA | 0.70 x 0.70 | 4% |
| 電流感應放大器 | INA185 | SOT-5x3 | 1.60 x 1.60 | 45% |
| 數字溫度傳感器 | TMP144 | DSBGA | 0.76 x 0.96 | 15% |
| 溫度開關 | TMP392 | SOT-5X3 | 1.60 x 1.20 | 70% |
| 以太網 PHY | DP83825I | QFN | 3.00 x 3.00 | 44% |
| 全差分放大器 | THS4561 | WQFN | 2.00 x 2.00 | 33% |
| 隔離式 CAN 收發器 | ISO1044 | SOIC | 4.90 x 3.91 | 84% |
| 熱敏電阻 | TMP61 | X1SON | 1.00 x 0.60 | 91% |
| 通用運算放大器 | TLV9061 | X2SON | 0.80 x 0.80 | 8% |
| 數字溫度傳感器 | TMP126 | SOT-SC70 | 2.00 x 1.25 | 48% |
| 模擬開關與多路復用器 | TMUX1308 | SOT-23-THIN | 4.20 x 2.00 | 60% |
| M-LVDS 收發器 | SN65MLVD203B | QFN-16 | 4.00 x 4.00 | 50% |
| LVDS 線路驅動器 | DS90LV028A-Q1 | WSON-8 | 2.00 x 2.00 | 40% |
| 儀表放大器 | INA819 | WSON-8 | 3.00 x 3.00 | 70% |
| 模擬開關與多路復用器 | TMUX1575 | DSBGA | 1.36 x 1.36 | 60% |
| 降壓模塊（集成電感器） | TPSM82822 | SIL-10 | 2.00 x 2.50 | 62% |
| 降壓模塊（集成電感器） | TPSM82823 | SIL-10 | 2.00 x 2.50 | 40% |
| 有刷直流 (BDC) 電機驅動器 | DRV8210 | SOT563 | 1.20 x 1.60 | 25% |
| 隔離式 RS-485 收發器 | ISO1500 | SSOP | 4.90 x 3.90 | 50% |