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    芯片與晶圓服務

    使用我們經測試的芯片、裸片和晶圓產品來減小設計尺寸和重量

    parametric-filter查看所有產品
    德州儀器 (TI) 的裸片和晶圓服務可幫助減少尺寸和重量、增強功能集成并降低系統設計成本??筛鶕a品成熟度和復雜性以及客戶要求,選擇進行各種測試和鑒定。TI.com 上目前未提供的其他芯片和晶圓產品可通過 Micross 獲取。

    我們的裸片和晶圓產品

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    受測裸片

    便于快速實現原型設計的小體積疊片包裝數量。經測試的芯片是通過 25°C 直流探測的,無專門測試。

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    已知合格裸片

    芯片采用與等效封裝芯片相同的質量和可靠性標準測試。

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    晶圓銷售

    TI 通過授權經銷商提供商用晶圓。

    授權分銷商

    授權分銷商

    Micross Components 是全球領先的專業電子產品解決方案提供商,可為國防、太空、醫療和要求嚴苛的工業行業提供相應專業電子產品解決方案。

    作為先進高可靠性電子產品的單源供應商,他們生產并分銷各種各樣的產品,包括集成電路和分立式裸片與晶圓;無源器件、特色器件(如固態電池和 SiC 器件);連接器;標準和定制封裝器件;以及全面的服務系列(涵蓋組裝、測試和機械部件修改。

    技術資源

    應用手冊
    應用手冊
    Die & Wafer Overview
    了解我們的芯片產品,包括芯片產品的優勢及其如何分類。
    document-pdfAcrobat PDF
    白皮書
    白皮書
    Die Assembly Techniques White Paper
    提供芯片組裝使用的各種方法和材料,從而實現高產量、高可靠性系統。此處討論了一些用于 COB 芯片連接的選項,用于進行比較。
    document-pdfAcrobat PDF
    資源
    資源
    芯片和晶圓產品的銷售條款
    查看 TI 產品(包括芯片和晶圓產品)的銷售條款 (TOS)。
    农村熟妇乱子伦拍拍视频
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