PMP22165

Power for Xilinx Versal adaptive compute acceleration platform (ACAP) reference design

PMP22165

設計文件

概述

此參考設計滿足 Xilinx Versal 自適應計算加速平臺 (ACAP) 要求,包括適用于系統電源軌的電源管理集成電路 (PMIC) 以及多相控制器和功率級,從而支持更高的電流處理器負載。關鍵輸出的板載動態負載可通過測試,符合 Xilinx 嚴苛的功率要求。PMP22165 及 TPS53681 EVM 是一款經過測試的解決方案,具有出色的性能和成本優化型組件,可滿足處理器要求,適用于 Versal 的常見用例一和三。 

特性
  • 10 軌用戶可編程的 TPS650861 PMIC,適用于系統級電源和完整的設計序列管理
  • 完整的系統電源解決方案,適用于 Versal 的常見用例一和三
  • 功率級組合經優化,VCCINT 軌在標稱輸出電壓下可實現 92% 的峰值效率
  • 板載動態負載可實現更多關鍵輸出
輸出電壓選項 PMP22165.1 PMP22165.2 PMP22165.3 PMP22165.4 PMP22165.5 PMP22165.6 PMP22165.7 PMP22165.8 PMP22165.9
Vin (Min) (V) 7 7 1.5 7 3.2 3.3 3.2 3.2 7
Vin (Max) (V) 14 14 1.5 14 3.4 3.3 3.4 3.4 14
Vout (Nom) (V) 3.3 1.5 1.5 1.2 .88 3.3 2.5 1.1 .8
Iout (Max) (A) 4 4 .2 4.8 3.1 .5 .5 .5 165
Output Power (W) 13.2 6 .3 5.76 2.728 1.65 1.25 .55 132
Isolated/Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated Non-Isolated
Input Type DC DC DC DC DC DC DC DC DC
Topology Buck- Synchronous Buck- Synchronous Other Buck- Synchronous Buck- Synchronous Other Buck- Synchronous Buck- Synchronous Buck- Multiphase

我們開發的全面組裝電路板僅用于測試和性能驗證,不可用于銷售。

設計文件和產品

設計文件

下載現成的系統文件,加快您的設計過程。

TIDT182.PDF (4683 K)

參考設計的測試結果,包括效率圖表,測試前提條件等

TIDM600.PDF (624 K)

設計布局和元件的詳細原理圖

TIDM601.PDF (334 K)

設計元件、引用標識符和制造商/器件型號的完整列表

TIDCFV1.ZIP (921 K)

用于計算參考設計所需關鍵組件值的工具

TIDM602.PDF (384 K)

元件放置方式設計布局的詳細原理圖

TIDM604.ZIP (1526 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 圖紙使用的文件

TIDCFV0.ZIP (1789 K)

包含設計 PCB 物理板層信息的設計文件

TIDM603.PDF (2257 K)

用于生成 PCB 設計布局的 PCB 層圖文件

產品

在設計中包括 TI 產品和可能的替代產品。

多通道 IC (PMIC)

TPS650861具有 3 個轉換器、3 個控制器、4 個 LDO 和 3 個負載開關的用戶可編程電源管理 IC (PMIC)

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功率級

CSD95490Q5MC采用 DualCool 封裝的 75A NexFET? 同步降壓智能功率級

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電源塊

CSD87381P采用 3mm x 2.5mm LGA 封裝的 15A、30V、N 溝道同步降壓 NexFET? 功率 MOSFET

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降壓控制器(外部開關)

TPS53681具有 PMBus 和 NVM 的雙通道 6+2/5+3 D-CAP+? 多相降壓控制器

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降壓轉換器(集成開關)

TPS62173采用 2x2 QFN 封裝的 3–17V 0.5A 降壓轉換器

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技術文檔

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* 測試報告 Power for Xilinx Versal Adaptive Compute Acceleration Platform Reference Design 2020年 5月 14日

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